led灯珠、2835、5730、smd贴片、COB
一.白光LED实现方法
一般而言，人们更需要光源是白光。1998年成功开发出白光的LED。这种白光的 【LED是将GaN芯片和泥铝石榴石（YAG）封装在一起做成的。GaN芯片发蓝光（Ap = 465nm. WA =30nm）,高温烧结制成的含Ce’+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色丄， 峰值550mno蓝光LED基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，厚约 200 ~500nmo LED基片发出的蓝光•部分被荧光粉吸收，另一部分与荧光粉发出的黄光混 合，可以得到白光。现在，对于InGaN/YAG白色LED,通过改变YAG荧光粉的化学组成和 调节荧光粉层的厚度，可以获得色温35OO-1OOOOK的各色白光。
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序号 |
芯片数量 |
激发源 |
发光材料 |
发光原理 |
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1 |
1 |
蓝色LED |
InGaN/YAG |
用蓝色光激励YAG荧光粉发出黄色光，从而 混合成白光 |
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2 |
1 |
蓝色LED |
InGaN/荧光粉 |
InGaN的蓝光激发红、绿、蓝三原色荧光粉 发光 |
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3 |
1 |
蓝色LED |
ZnSe |
由薄膜层发出的蓝光和基板1•.激发的黄光混合 成白光 |
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4 |
1 |
紫外LED |
InGaN/荧光粉 |
InGaN发岀紫外光激发红、绿、蓝三原色荧光 粉发白光 |
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5 |
2 |
蓝、黄绿LED |
InGaN、GaP |
将具有补色关系的两种芯片封装在一起，发出 白光 |
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6 |
3 |
蓝、绿、红LED |
InGaN. AlInGaP |
将发三原色的•:种芯片封装在-•起发出白光 |
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7 |
多个 |
多种光色的LED |
InGaN、AllnGaP. CaPN |
将遍布可见光区的多种色光芯片封装在一起， 构成白色LED |
二.LED封装
LED封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能 够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
1.电气连接采取2引脚， D系列CHIP、TOP结构为 PLCC 表面灌注型 LED，代裁> SMD 系列
SMD形式封装的 LED 又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种。电气连接采取，引脚或6引脚贴片的方式，是当前常用的光源。
2.常用结构为 PLCC 表面灌注型LEn品主要有2810、4008、3014、3020、3528、2835、5050、5630、5730等规格，主要应装饰、家居、背光、按键指示、仪表指示等。SMD LED白光光强高，功耗低靠性好，寿命长，无铅回流焊，符合欧盟公布的 ROHS 指令要求。常见的 SMD LED 如m所示。LED 灯具常用的类型有SMD2835、SMD5050、SMD5630、SMD5730。
3.备注∶
① SMD LED 2835、5050贴片灯珠，其工作电流为60mA、功率为0.2W，光通量1m有20～22lm、22～24lm、24～26lm 三种，目前光效可以达到130lm/W。
② SMD LED 2835、5630、5730 贴片灯珠，其工作电流为 150mA、功率0.5W，光通量有40～50lm、50～55Im、55～60lm 三种，目前光效可以达到130lm/W。
>COB 封装
COB是板上芯片直装的英文缩写（Chip On Board），其工艺具先在基底表面用导热环氧树脂（掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，再通过粘胶剂或焊料将LED 芯片直接粘对」PCB 板上，最后通过引线（金线）键合实现芯片与 PCB 板间电互连的封装技术。COB到装技术主要用来解决小功率芯片制造大功率 LED 灯的问题，可以分散芯片的散热，提高水效，同时改善 LED灯的眩光效应，减少人眼对 LED灯的胺光效应的不活感。COB封装的
