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led灯珠、2835、5730、smd贴片、COB
www.mlhnjl.com  2021-02-07 22:35:44  

 

 led灯珠、2835、5730、smd贴片、COB

 

一.白光LED实现方法

一般而言,人们更需要光源是白光。1998年成功开发出白光的LED。这种白光的 【LED是将GaN芯片和泥铝石榴石(YAG)封装在一起做成的。GaN芯片发蓝光(Ap = 465nm. WA =30nm),高温烧结制成的含Ce’+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色丄, 峰值550mno蓝光LED基片安装在碗形反射腔中,覆盖以混有YAG的树脂薄层,厚约 200 ~500nmo LED基片发出的蓝光•部分被荧光粉吸收,另一部分与荧光粉发出的黄光混 合,可以得到白光。现在,对于InGaN/YAG白色LED,通过改变YAG荧光粉的化学组成和 调节荧光粉层的厚度,可以获得色温35OO-1OOOOK的各色白光。

 

序号

芯片数量

激发源

发光材料

发光原理

1

1

蓝色LED

InGaN/YAG

用蓝色光激励YAG荧光粉发出黄色光,从而 混合成白光

2

1

蓝色LED

InGaN/荧光粉

InGaN的蓝光激发红、绿、蓝三原色荧光粉 发光

3

1

蓝色LED

ZnSe

由薄膜层发出的蓝光和基板1•.激发的黄光混合 成白光

4

1

紫外LED

InGaN/荧光粉

InGaN发岀紫外光激发红、绿、蓝三原色荧光 粉发白光

5

2

蓝、黄绿LED

InGaNGaP

将具有补色关系的两种芯片封装在一起,发出 白光

6

3

蓝、绿、红LED

InGaN. AlInGaP

将发三原色的•:种芯片封装在-•起发出白光

7

多个

多种光色的LED

InGaNAllnGaP. CaPN

将遍布可见光区的多种色光芯片封装在一起, 构成白色LED

 

 

二.LED封装

LED封装是指发光芯片的封装,与集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能 够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

 

1.电气连接采取2引脚, D系列CHIP、TOP结构为 PLCC 表面灌注型 LED,代裁> SMD 系列

SMD形式封装的 LED 又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种。电气连接采取,引脚或6引脚贴片的方式,是当前常用的光源。

2.常用结构为 PLCC 表面灌注型LEn品主要有2810、4008、3014、3020、3528、2835、5050、5630、5730等规格,主要应装饰、家居、背光、按键指示、仪表指示等。SMD LED白光光强高,功耗低靠性好,寿命长,无铅回流焊,符合欧盟公布的 ROHS 指令要求。常见的 SMD LED 如m所示。LED 灯具常用的类型有SMD2835、SMD5050、SMD5630、SMD5730。

3.备注∶

① SMD LED 2835、5050贴片灯珠,其工作电流为60mA、功率为0.2W,光通量1m有20~22lm、22~24lm、24~26lm 三种,目前光效可以达到130lm/W。

② SMD LED 2835、5630、5730 贴片灯珠,其工作电流为 150mA、功率0.5W,光通量有40~50lm、50~55Im、55~60lm 三种,目前光效可以达到130lm/W。

>COB 封装

COB是板上芯片直装的英文缩写(Chip On Board),其工艺具先在基底表面用导热环氧树脂(掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,再通过粘胶剂或焊料将LED 芯片直接粘对」PCB 板上,最后通过引线(金线)键合实现芯片与 PCB 板间电互连的封装技术。COB到装技术主要用来解决小功率芯片制造大功率 LED 灯的问题,可以分散芯片的散热,提高水效,同时改善 LED灯的眩光效应,减少人眼对 LED灯的胺光效应的不活感。COB封装的

 

 

 

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